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使用徕卡 EM RES102,使您的样品具备水平的灵活性,具有轻薄、清洁、抛光、切割的坡度和结构。*的离子束研磨系统结合了在一个单工作台面单元上制备TEM、SE...
LEICA EM TXP是一款*的可对目标区域进行准确定位的表面处理工具,特别适合于SEM,TEM及LM观察之前对样品进行切割、抛光等系列处理。它尤其适合于制备...
几乎任何材质样品都可获得高质量截面,在没有任何变形或损伤的情况下揭开样品内部真实结构信息,在使用徕卡EM TIC3X之前,这类工作从未变得如此之简单。徕卡EM ...
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